Kaufberatung für AMD-Mainboards: Gaming-Boards für Ryzen 7000 & 5000 [November: AM5-Video-Update] (2023)

Aktuelle Änderungen hervorheben

Auf AM4 folgt AM5 und der bringt DDR5, PCI-E 5.0 und die fünfte Ryzen-CPU-Generation. Etwas getrübt wird AMDs Zahlenspiel nur durch die Zen-4-Technik in letztgenannten Prozessoren und die 7000er-Nummern darauf, aber das vergisst man in Anbetracht der Benchmark-Resultate schnell: Weiterhin bis zu 16 Kerne und bis zu 64 MiB L3-Cache sowie ein unverändertes Chiplet-Konzept lassen abseits des schnelleren Speicher-Controllers kaum Fortschritte gegenüber AM4-CPUs erwarten, tatsächlich ist "Raphael" aber eine komplette Neuentwicklung und setzt vor allem auf neue, feinere Fertigungsprozesse. So aufgerüstet fiel es Ryzen 7000 leicht, Intels Core-i-12000-Generation zu schlagen. Gegen die wenige Wochen später gestarteten Core-i-13000-Prozessoren reicht es aktuell für einen Gleichstand mit den AMD-typischen Vorteilen in Anwendungen bei gewissen Rückständen im Spielebereich. Als Pluspunkt gilt außerdem der zwar gestiegene, verglichen mit Intels Topmodellen aber weiterhin geringere, maximale Stromverbrauch.

Übersicht & Neuigkeiten: Sockel AM5

Auch die X670(E)-Mainboards schlagen ältere Desktop-Plattformen klar und erzielen gegen Intels kurz nach ihnen gestarteten Z790 einen Gleichstand bei wechselnden Schwerpunkten. Die Stärke der Sockel-AM5-Plattform ist dabei ganz klar PCI-Express 5.0: 24 Lanes des gegenüber 4.0 doppelt so schnellen Standards werden von den CPUs bereitgestellt, also genug, um eine ×16-Grafikkarte mit 64 GB/s und zwei M.2-SSD mit je weiteren 16 GB/s anzubinden. Zusätzlich finden sich in den Prozessoren der bereits angesprochene Dual-Channel-Speichercontroller, welcher bis DDR5-5200 spezifiziert ist (DDR4 wird im Sockel AM5 generell nicht mehr unterstützt) und eine kleine Grafikeinheit. Diese IGP gehört zwar der aktuellen RDNA-2-Generation an und unterstützt diverse moderne De- und Encoding-Formate, um als vollwertige Grafikausgabe in Office- und Multimedia-PCs zu dienen, versucht aber gar nicht erst, Spieletauglichkeit vorzutäuschen. Aus Gamer-Sicht ist sie dennoch als Back-up und zur Fehlerdiagnose willkommen. Ebenfalls nützlich und CPU-intern, aber keine große Besonderheit sind vier USB-3.1- und ein USB-2.0-Port.

Im Vergleich zu seinen Vorgängern Promontory (B550 u.r., X470 u.l.) und Bixby (X570, o.l.) ist Promontory 21 (o.r.) winzig. Dabei hilft die feine TSMC-N6-Fertigung, aber auch die Tatsache, dass die Funktionen des High-End-Chipsatzes X670(E) auf zwei Promontory 21 verteilt wurden, während ein einzelner nur einen B650 bildet. Frühere Budget-I/O-Hubs waren dagegen immer teil-deaktivierte Luxusmodelle von entsprechender Größe.Quelle: PC Games HardwareAlle weiteren Schnittstellen werden in der AM5-Oberklasse vom X670(E)-Chipsatz bereitgestellt. Ja, richtig gelesen: Es handelt sich tatsächlich um einen Satz aus zwei Chips, nicht um einen Single-Chip. Funktional stellt der X670(E) aber keine arbeitsteiliges Pärchen aus spezialisierter North- und Southbridge dar, sondern es sind schlicht zwei I/O-Hubs in Reihe geschaltet. Der erste, als "Upstream" betitelte Promontory 21 hängt an vier zusätzlichen PCI-Express-4.0-Lanes der CPU und stellt seinerseits acht derartige Schnittstellen als Downlink bereit, aber davon führen vier direkt weiter zu einem zweiten, baugleichen "Downstream"-Promontory-21. Zusätzlich verfügt beide Chips über je vier PCI-E-3.0-Lanes, deren Ports allerdings mit den einzigen SATA-Anschlüssen der Plattform doppelt belegt sind - die maximal mögliche Summe aus 24× 5.0, 12× 4.0 und 8× 3.0 steht dem Anwender nur zur Verfügung, wenn komplett auf SATA verzichtet wird. Einmal je Promontory vorhanden ist ein nativer USB-3.2-Anschluss, der sich alternativ auch in je zwei -3.1-Ports teilen lässt. Diese Option wird aber selten genutzt, denn beide Hälften des X670(E) stellen zusammen noch acht weitere, reine USB-3.1-Ports bereit, zusätzlich zu den vier der CPU. Das reicht in der Regel mehr als aus.

Wer mit deutlich weniger auskommen möchte, dem bietet AMD alternativ einen einzelnen Promontory 21 unter dem Label "B650(E)" an. Entsprechend verfügt dieser Single-Chip-I/O-Hub exakt über die Hälfte der Ressourcen des X670(E)-Chipsatzes: Viermal SATA (oder 4× PCI-E 3.0), viermal USB 3.1 (zzgl. 4× von der CPU) und nur einmal USB 3.2. Dazu acht statt zwölf PCI-E-4.0-Lanes, da zusammen mit dem zweiten Chip auch der Bedarf für einen Chipsatz-internen Link entfällt. Unverändert erhalten bleiben natürlich die von der CPU verfügbaren Ressourcen - nicht zwingend aber deren Nutzbarkeit.

X670 und X670E sowie B650 und B650E unterscheiden sich physisch nicht; das "E" stellt vielmehr eine Zertifizierung für Mainboards dar, die CPU-eigene PCI-E-5.0-Ressourcen (hier von AMD zu den I/O-Hub-Features addiert) zumindest teilweise in 5.0-Qualität nach außen führen.Quelle: AMDMehr noch als bei allen andern Plattformen sind die Hersteller bei Sockel-AM5-Mainboards nämlich angehalten, zur Reduzierung der deutlich gestiegenen Mainboard-Preise nur einen Teil der Möglichkeiten umzusetzen: Unter den Sammelbezeichnungen X670(E) und B650(E) versteckt sich zwar jeweils das gleiche Silizium, aber reine "B650"-Mainboards bieten im Zweifelsfall gar keine PCI-Express-5.0-Funktionalität. Nur wer sich als "B650E" bezeichnen möchte, muss mindestens einen CPU-versorgten M.2- sowie den Grafikkarten-Slot in 5.0-Qualität routen. Ähnliches gilt für X670E und X670. Hier wird letzterem wenigstens ein 5.0-M.2-Steckplatz vorgeschrieben, aber nur die "Extreme"-Mainboards bieten die volle Geschwindigkeit auch für die Grafikkarte, was sich teilweise spürbar auf die ohnehin hohen Preise auswirkt. Freigestellt wird in allen Fällen die Nutzung des zweiten M.2-Links von der CPU sowie der I/O-Hub-Ressourcen - hier sollte mehr denn je auf die Details einzelner Boards geachtet werden.

Zukunftspotenzial Sockel AM5

Über die weitere Entwicklung der neuen Plattform ist bislang nur bekannt, dass sie lange andauern soll. Im Rahmen des Launches sprach AMD von einer Unterstützung bis "2025+", was auf drei weitere Prozessorgenerationen hoffen lässt. Technisch könnten diese uneingeschränkt kompatibel sein, denn auch AM5-Prozessoren sind System-on-a-Chips, die gar keinen I/O-Hub geschweige denn einen spezifischen brauchen, bereits im Sockel AM4 hatte AMD aber diverse künstliche Kompatibilitätsverknüpfungen geschaffen. Zunächst werden aber weitere Modelle innerhalb der Zen-4-Generation erwartet. Bereits relativ offen wird über Varianten Vcache geredet. Im Sockel AM4 verhilft AMDs Kombination aus einem herkömmlichen Zen-3-Core-Compute-Die und einem darauf gestapelten, reinen Speicher-Chip dem Ryzen 7 5800X3D zu einem deutlichen Performance-Vorteil primär in Spielen, ähnliches wäre auch mit Zen 4 möglich. Noch steht allerdings kein Datum im Raum und allgemein dürften Sockel-AM5-CPUs weniger stark von der Technik profitieren - die ohnehin schwer zu kühlenden, kleineren CCDs würde die zusätzliche Siliziumauflage mit einem stärkeren Takt-Malus als beim Duo 5800X - 5800X3D quittieren und der viel schnellere DDR5-Speichercontroller reduziert den Bedarf an schnellen Datenpuffern.

Ebenfalls fest erwartet, aber noch ohne Erscheinungsdatum oder konkreter Leistungsabschätzung sind kleinere AM5-Prozessoren; insbesondere Modelle, deren IGP nach AM4-APU-Vorbild Einsteiger-Gaming ohne dedizierte Grafikkarte ermöglichen könnten. Da DDR5-RAM weiterhin etwas teurer ist, plant AMD das Einsteiger-Segment bis auf Weiteres mit der Sockel-AM4-Plattform zu bedienen.

Kauftipps für Sockel-AM5-Mainboards

Gigabyte X670E Xtreme

Gigabyte X670E Xtreme: PackungsinhaltQuelle: PC Games HardwareIn unserem ersten AM5-Mainboard-Vergleich konnte kein Kandidat auf ganzer Linie überzeugen. Zwar boten alle Kandidaten eine gute bis sehr gute Ausstattung, exzellente Temperaturen und angemessen Leistung, aber bei Preisen von mehrheitlich über 800 Euro erwartet man eigentlich nicht "sehr gut", sondern "Perfektion". Gigabytes X670E Xtreme weicht von diesem Ideal vor allem in zwei Punkten ab: Es gibt keinen Mehrkanal-Onboard-Sound und alle M.2-Slots werden mit PCI-Express 5.0 angebunden. Letzteres ist nur möglich, in dem zwei ihre Lanes mit der Grafikkarte sharen.

Bei Nutzung von maximal zwei M.2-SSDs ist dies aber egal und somit stellt das X670E Xtreme für die meisten Anwender eine gute Lösung dar, aber für echtes High-End-NVME seit alternativ auf MSIs X670E Ace und Asus' X670E Hero verwiesen. Die warten mit haarsträubenden, teilweise irreführenden USB-Lösungen auf, haben aber die M.2-Anbindung besser gelöst (siehe gleiche Marktübersicht). Auch die Anschlussvielfalt des Onboard-Sounds ist bei der Konkurrenz deutlich besser, aber erneut gilt: Wer bei Gigabyte ohnehin nur ein Headset- oder Stereosystem anschließen möchte, der sieht gar kein Problem. Punkten kann das X670E Aorus Xtreme auf alle Fälle mit seiner für High-End-Verhältnisse weit überdurchschnittlichen Erweiterbarkeit, selbst bei Einbau der dicksten Grafikkarte finden hier noch eine PCI-E-4.0-×4- und eine -×2-Karte Platz, während man andernorts über einen Sharing-freien-Steckplatz neben der Grafikkarte froh wäre. Mit 10G-LAN, reichlich USB-3.1-Ports sowie Kleinigkeiten wie Temperatursensoranschlüssen und Spannungsmesspunkten hat das X670E Xtreme ebenfalls die Nase vorn, da kommt zum Luxus-Preis zumindest High-End-Feeling auf.

Asrock X670E PG Lightning

Asrock X670E PG Lightning: PackungsinhaltQuelle: PC Games HardwareGanz anders dagegen der Preis-Leistungssieger unseres X670E-Round-Ups. Asrocks X670E PG Lightning kostet deutlich weniger als die Hälfte des Erstplatzierten und das geht natürlich mit Ausstattungsabstrichen einher - über 300 Euro mögen ein High-End-Preis sein, aber aus Sicht von AMDs X670E stellt dies die Einsteigerklasse dar. Entsprechend gibt es auch nur ALC897-Einsteiger-Sound, wie er früher für Budget-Mainboards um die 100 Euro typisch war, normales 2,5G-LAN und abseits der als Special-Feature obligatorischen Front- und Rear-USB-3.2-Ports sowie eines weiteren 3.1-Anschlusses an der Rückseite sind alle externen Schnittstellen nur nach 3.0- oder 2.0-Standard unterwegs.

Bei den vier M.2-Slots bietet Asrock ein Sammelsurium aus je einmal 5.0-×4-, 4.0-×4-, 3.0-×4- und 4.0-×2-Geschwindigkeit, was letztlich für alle Ansprüche reichen sollte, aber ebenfalls keinen Premium-Eindruck vermittelt. Dafür verfügt das X670E PG Lightning mit zwei ×1- und einem ×4-4.0-Slot über genug sharing-freie Nachrüstmöglichkeiten, um Defizite nach eigenem Gutdünken auszubessern, was bei teureren Platinen oft nur eingeschränkt möglich ist. Zudem verbraucht das X670E PG Lightning etwas weniger Strom, was sich auch positiv in Wärmeentwicklung und Temperaturen niederschlägt.