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von Maximilian Hohm - Mit dem Plattformwechsel von AM4 auf AM5 führt AMD wichtige Neuerungen wie DDR5-Speicher und das LGA-Konzept ein. Doch durch einen cleveren Trick können die AM4-Kühler für den neuen Sockel weiterverwendet werden, ohne anderes Montagematerial zu brauchen. Lesen Sie im Folgenden mehr zu AMDs Vorgehen.
Nachdem sich die Nutzerbasis bei AM4 an eine lange Unterstützung des Sockels, Aufrüstbarkeit und eine lange mögliche Nutzung des gleichen Kühlers gewohnt hat, möchte AMD diese Annehmlichkeiten auch bei der AM5-Plattform bieten. Im Interview bestätigte AMDs CEO, Dr. Lisa Su, eine kommende Langlebigkeit der Plattform, ohne dabei ins Detail zu gehen. Hier der Original-Wortlaut des Interviews, das sich aus unbekannten Gründen nur noch im Internet-Webarchiv aufrufen lässt. "Ich kann keine genaue Anzahl von Jahren nennen, aber ich würde sagen, dass Sie davon ausgehen sollten, dass AM5 eine langlebige Plattform sein wird, so wie AM4 es war. Ich denke, wir gehen davon aus, dass AM4 noch einige Jahre auf dem Markt bleiben wird, und es wird eine Art Überschneidung geben."
Ryzen 7000: Nutzer diskutieren über ungewöhnlichen IHS
Robert Hallock, der technische Marketing-Direktor, und Frank Azor, der Chef-Architekt für Gaming-Lösungen, konnten in einem Videointerview weitere interessante Einblicke in die neue Plattform geben. AMD wechselt mit AM5 erstmals im Mainstream von einem PGA- auf ein LGA-Konzept. Das ist der Pin-Dichte geschuldet, die für die neuen Interfaces und die Konnektivität nötig wird. PCI-E 5.0 und DDR5-Speicher benötigen höhere Bandbreiten als bisher und dazu sind mehr Verbindungen mit der CPU nötig, die bei einem PGA-Chip in dieser Größe nicht möglich gewesen wären.
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Die beiden erklären auch das eigenwillige IHS-Design der Ryzen-7000-Prozessoren. Dieses ist nicht etwas aus Gründen der Kühlung an den Seiten eingeschnitten, sondern nur um Platz für Kondensatoren zu schaffen, die ansonsten auf die Rückseite des Chips hätten wandern müssen. Auch das hat einen positiven Effekt für potenzielle Kunden. Da die Rückseite der Prozessoren bereits gefüllt ist und die Kondensatoren dort keinen Platz gehabt hätten, hätte die Größe des Packages verändert werden müssen. Doch durch die Verlegung auf die Vorderseite sind die AM5-Chips genauso groß wie ihre Vorgänger und AM4-Kühler können auf den AM5-Prozessoren weiterverwendet werden.
Quelle: via Videocardz
11:13
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Maximilian Hohm
23 Kommentare im Forum
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Von GurdiKokü-Junkie (m/w)
Naja LM ist immer Aufwand, es bringt bei CPUs auch kaum etwas ohne zu köpfen, meine Meinung.
Das weiterverwenden des alten Kühlers ist hingegen ein großer Pluspunkt, Begründung hin oder her es spart in meinem Fall nen schlappen hunni.
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Von GurdiKokü-Junkie (m/w)
Naja LM ist immer Aufwand, es bringt bei CPUs auch kaum etwas ohne zu köpfen, meine Meinung.
Das weiterverwenden des alten Kühlers ist hingegen ein großer Pluspunkt, Begründung hin oder her es spart in meinem Fall nen schlappen hunni.
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Von PCGH_TorstenRedaktion
Zitat von troppa
Ich bezweifele, dass der neue komplizierter zu fertigendere und damit teuerere Heatspreader die Kosten einer Anpassung der Anlagen ausgleichen könnte, zumal die Schritte sich ja nicht wirklich veränderen, sondern nur die Größe des PCBs.
Vielmehr bin ich der Meinung mit AM5 wäre der Zeitpunkt zu Umstellung gut gewesen, weil A AMD immer noch in der Gewinnzone fährt und die Kriegskassen gut gefüllt sind und B direkt eine Grundlage für die Zukunft hätte geschaffen werden können in der vlt. Intel oder wer auch immer wieder am längeren Hebel sitzen.
Die ABF-Shortage ist natürlich schlecht und wird wohl noch Jahre andauern, aber alle Chiplets werden wohl kleiner wie bei Ryzen 5000 und trotz spekulativer dritter Core Die wird wohl etwa gleich viel oder sogar etwas weniger Substrat gebraucht, aber trotzdem hätte das eigentlich PCB doch größer sein können um die Kondensatoren und Widerstände unter einen ebenfalls größeren Heatspreader zu bekommen, zumal Genoa im Vergleich zu Milan wohl auch deutlich in die Breite wächst...Sockel 754 sogar, wenn er die Nasen verwendet.
Der Heatspreader brauchte ohnehin neue Anlagen und da die Grundform entweder geprägt oder gegossen wird, hat man nur einen kleinen Mehraufwand bei der Konturnacharbeitung durch die komplexe Form. Man gucke sich an, wie Intel den IHS-Umriss in der Sockel-115X-/1200-Geschichte mehrfach verändert hat, ohne dass ein wirklicher Nutzen resultierte. ("Redakteure, die immer nur Intel-Confidental-Beschriftungen vor sich sehen, können die CPUs leichter auseinanderhalten" war vermutlich kein wichtiger Mehrwert.
)Zitat von hanfi104
Ich weiß nicht ob das klar ist, aber die Kondensatoren auf der Vorderseite bedeutet geringere Widerstände für den Stromkreis und damit bessere Filter und Versorgungseigenschaften.
Capa auf der Rückseite heißt man braucht viele Vias.
Ich weiß, sehr theoretisch, aber die ganze Depatte ist für mich einfach nur kindisch, weil es für alle Endverbraucher überhaupt keinen Unterschied macht^^
Einbauen, fertig, nie wieder sehen.
Jeder der später mal repasted, der ist fähig genug den Umgang zu lernen und entsprechende Limitierungen zu beachten (leitend..)Vias braucht man letztlich für alle Leitungen in einem CPU-Substrat, denn Silizium und Kontakte liegen auf verschiedenen Seiten des PCBs.
Ob man die Leiterbahnen auf einem der tieferen Layer zu einer Freifläche im Zentrum der Unterseite führt oder auf einem der oberen Layer zu Freiflächen am Rand der Oberseite, hat keinen Einfluss auf die Zahl der Vias. Von der Signalqualität her würde ich sogar erwarten, dass die Platzierung auf der Unterseite Vorteile bietet, denn so kommt man näher an den Chip ran.AntwortenZitieren
Von hanfi104Volt-Modder(in)
Ich weiß nicht ob das klar ist, aber die Kondensatoren auf der Vorderseite bedeutet geringere Widerstände für den Stromkreis und damit bessere Filter und Versorgungseigenschaften.
Capa auf der Rückseite heißt man braucht viele Vias.
Ich weiß, sehr theoretisch, aber die ganze Depatte ist für mich einfach nur kindisch, weil es für alle Endverbraucher überhaupt keinen Unterschied macht^^
Einbauen, fertig, nie wieder sehen.
Jeder der später mal repasted, der ist fähig genug den Umgang zu lernen und entsprechende Limitierungen zu beachten (leitend..)AntwortenZitieren
Von troppaSoftware-Overclocker(in)
Zitat von PCGH_Torsten
Wer sich dagegen tatsächlich über unveränderte Außenabmessungen freut: Die Buchhalter. Zum einen braucht man schlicht weniger Substratfläche (und da sind die Rohstoffe aktuell ein echtes Problem), zum anderen können sämtliche Roboter und Transportsysteme in den Testing- und Packaging-Anlagen unverändert weiter genutzt werden. Hoffen wir, dass AMD diese Kosteneinsparungen an die Kunden weitergibt. Dann verschmerzen Endanwender sicherlich auch minimal schlechtere Wärmeableitung und deutlich höheren Reinigungsaufwand.
Ich bezweifele, dass der neue komplizierter zu fertigendere und damit teuerere Heatspreader die Kosten einer Anpassung der Anlagen ausgleichen könnte, zumal die Schritte sich ja nicht wirklich veränderen, sondern nur die Größe des PCBs.
Vielmehr bin ich der Meinung mit AM5 wäre der Zeitpunkt zu Umstellung gut gewesen, weil A AMD immer noch in der Gewinnzone fährt und die Kriegskassen gut gefüllt sind und B direkt eine Grundlage für die Zukunft hätte geschaffen werden können in der vlt. Intel oder wer auch immer wieder am längeren Hebel sitzen.
Die ABF-Shortage ist natürlich schlecht und wird wohl noch Jahre andauern, aber alle Chiplets werden wohl kleiner wie bei Ryzen 5000 und trotz spekulativer dritter Core Die wird wohl etwa gleich viel oder sogar etwas weniger Substrat gebraucht, aber trotzdem hätte das eigentlich PCB doch größer sein können um die Kondensatoren und Widerstände unter einen ebenfalls größeren Heatspreader zu bekommen, zumal Genoa im Vergleich zu Milan wohl auch deutlich in die Breite wächst...Zitat von Ein_Freund
den Kühler von AM2 zwei in der Theorie, wenn ich mich nicht irre^^
Sockel 754 sogar, wenn er die Nasen verwendet.
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Von DerjenicheFreizeitschrauber(in)
Coole Sache
Bin mit meinem "billig" Alphacool XPX mehr als zufrieden. Sollte ich also irgendwann auf AM5 upgraden wollen, ist das schonmal vermutlich ein Kostenpunkt weniger.
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)
Ob man die Leiterbahnen auf einem der tieferen Layer zu einer Freifläche im Zentrum der Unterseite führt oder auf einem der oberen Layer zu Freiflächen am Rand der Oberseite, hat keinen Einfluss auf die Zahl der Vias. Von der Signalqualität her würde ich sogar erwarten, dass die Platzierung auf der Unterseite Vorteile bietet, denn so kommt man näher an den Chip ran.